首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2024年5月27日 获得超光滑表面碳化硅晶片的抛光方式中，包括电化学抛光(ECMP)、摩擦化学抛光(TCP)、化学机械抛光(CMP)等，其中化学机械抛光将化学抛光技术和机械抛光 不解决“它”，碳化硅衬底降本难！-要闻-资讯-中国粉体网2024年5月27日 获得超光滑表面碳化硅晶片的抛光方式中，包括电化学抛光(ECMP)、摩擦化学抛光(TCP)、化学机械抛光(CMP)等，其中化学机械抛光将化学抛光技术和机械抛光
了解更多
2023年12月1日 由于SiC的高硬度，研磨过程中需使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）来研磨SiC切片的晶体表面。 常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。 粗磨 碳化硅晶片的“点金术”，磨抛工艺方案2023年12月1日 由于SiC的高硬度，研磨过程中需使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）来研磨SiC切片的晶体表面。 常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。 粗磨
了解更多
6 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网6 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热
了解更多
2024年4月26日 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。. 在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 电子工程专辑 EE Times China2024年4月26日 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。. 在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之
了解更多
2023年5月2日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或 碳化硅晶片的磨抛工艺、切割、研磨、抛光2023年5月2日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或
了解更多
碳化硅研磨是生产碳化硅（SiC）的过程中必不可少的工艺。 它涉及从SiC基片表面去ห้องสมุดไป่ตู้材料，以达到所需的形状、尺寸和表面光洁度。 碳化硅研磨工艺流程 - 百度文库碳化硅研磨是生产碳化硅（SiC）的过程中必不可少的工艺。 它涉及从SiC基片表面去ห้องสมุดไป่ตู้材料，以达到所需的形状、尺寸和表面光洁度。
了解更多
2023年11月18日 SiC衬底磨抛新工艺：突破成本壁垒，开启高效制造新时代。. 碳化硅晶圆制造过程中，为了确保顺利产出高质量、高性能的产品，每一步操作都需要非常精确。. SiC衬底磨抛新工艺：突破成本壁垒，开启高效制造新时代 ...2023年11月18日 SiC衬底磨抛新工艺：突破成本壁垒，开启高效制造新时代。. 碳化硅晶圆制造过程中，为了确保顺利产出高质量、高性能的产品，每一步操作都需要非常精确。.
了解更多
碳化硅粉体磨细工艺流程。 1.原料预处理。 破碎，将块状碳化硅原料破碎成较小尺寸。 清洗，去除原料表面的杂质和粉尘。 干燥，将清洗后的原料干燥至规定的水分含量，以确保 碳化硅粉体磨细工艺流程 - 百度文库碳化硅粉体磨细工艺流程。 1.原料预处理。 破碎，将块状碳化硅原料破碎成较小尺寸。 清洗，去除原料表面的杂质和粉尘。 干燥，将清洗后的原料干燥至规定的水分含量，以确保
了解更多
碳化硅粉末还可用于抛光和研磨工艺。 碳化硅粉末可实现平滑、精确的表面光洁度，是各行各业生产高质量部件不可或缺的材料。 用于半导体电子产品 碳化硅粉末要点：优点与应用碳化硅粉末还可用于抛光和研磨工艺。 碳化硅粉末可实现平滑、精确的表面光洁度，是各行各业生产高质量部件不可或缺的材料。 用于半导体电子产品
了解更多
2024年5月10日 目前最常使用的方法是采用研磨盘进行双面研磨，并通过改善研磨工艺（磨盘材质、研磨压力及研磨转速等）来提高研磨片的质量。 双面研磨原理（来源：日中半 碳化硅陶瓷：半导体制程中越来越离不开的精密零部件材料_粉 ...2024年5月10日 目前最常使用的方法是采用研磨盘进行双面研磨，并通过改善研磨工艺（磨盘材质、研磨压力及研磨转速等）来提高研磨片的质量。 双面研磨原理（来源：日中半
了解更多
2016年9月22日 这种工艺原理：先通过高温把碳化硅颗粒的不规则的部分先进行氧化处理，然后再用机械研磨技术采用适当的工艺参数达到预期的整形的目的。. 步骤一：碳化硅氧化处理. 碳化硅本身是非氧化物材料，在高温下会发生氧化反应，其氧化方式分为惰性氧化和活 浅谈碳化硅粉体整形工艺 _粉体资讯_粉体圈 - 360powder2016年9月22日 这种工艺原理：先通过高温把碳化硅颗粒的不规则的部分先进行氧化处理，然后再用机械研磨技术采用适当的工艺参数达到预期的整形的目的。. 步骤一：碳化硅氧化处理. 碳化硅本身是非氧化物材料，在高温下会发生氧化反应，其氧化方式分为惰性氧化和活
了解更多
2022年3月17日 其生产碳化硅研磨粉研磨工艺流程为：. (1)先将碳化硅结晶块用颚式、锤式破碎机进行破碎，得到直径大小为几毫米的、形状不规则的碳化硅颗粒：. (2)然后通过整形机对颗粒进行整形处理，得到形状为规则 碳化硅mill生产碳化硅研磨粉研磨工艺介绍 _ 学粉体2022年3月17日 其生产碳化硅研磨粉研磨工艺流程为：. (1)先将碳化硅结晶块用颚式、锤式破碎机进行破碎，得到直径大小为几毫米的、形状不规则的碳化硅颗粒：. (2)然后通过整形机对颗粒进行整形处理，得到形状为规则
了解更多
2 天之前 碳化硅研磨纸. GRISH碳化硅研磨纸采用超精密涂布技术，将微米级碳化硅微粉与环保型高分子材料均匀分散后，涂附于高强度薄膜表面，然后经过高精度的裁剪工艺加工而成。. 应用领域: 3C 光纤 金相. 获取报价. 快速安全的物流. 免费获取样品. 产品特点. 产品参数. 碳化硅研磨纸 - 北京国瑞升2 天之前 碳化硅研磨纸. GRISH碳化硅研磨纸采用超精密涂布技术，将微米级碳化硅微粉与环保型高分子材料均匀分散后，涂附于高强度薄膜表面，然后经过高精度的裁剪工艺加工而成。. 应用领域: 3C 光纤 金相. 获取报价. 快速安全的物流. 免费获取样品. 产品特点. 产品参数.
了解更多
2024年6月5日 淄博淄川道新磨料磨具厂是一家专业生产绿碳化硅微粉，碳化硅超细粉，碳化硅研磨粉等产品的公司，采用先进的生产工艺自主研发的技术生产的碳化硅粉，特别适用于单晶硅、多晶硅、压电晶体的线切割、精细研磨、抛光等领域。主要生产绿碳化硅微粉JIS#240-JIS#6000，以及高等耐火材料用超细粉。 绿碳化硅微粉,碳化硅超细粉,碳化硅研磨粉-淄博淄川道新2024年6月5日 淄博淄川道新磨料磨具厂是一家专业生产绿碳化硅微粉，碳化硅超细粉，碳化硅研磨粉等产品的公司，采用先进的生产工艺自主研发的技术生产的碳化硅粉，特别适用于单晶硅、多晶硅、压电晶体的线切割、精细研磨、抛光等领域。主要生产绿碳化硅微粉JIS#240-JIS#6000，以及高等耐火材料用超细粉。
了解更多
2022年3月17日 碳化硅研磨粉研磨工艺 如下所述： 原料一破碎一碳化硅专用mill一磁选一超声波筛分一质量检查一包装。对于碳化硅制粉企业来说，碳化硅研磨粉研磨工艺采用无污染密封式加工不仅能够减少环境污染，还能有效减少资源的浪费。桂林鸿程 ... 碳化硅mill生产碳化硅研磨粉研磨工艺介绍2022年3月17日 碳化硅研磨粉研磨工艺 如下所述： 原料一破碎一碳化硅专用mill一磁选一超声波筛分一质量检查一包装。对于碳化硅制粉企业来说，碳化硅研磨粉研磨工艺采用无污染密封式加工不仅能够减少环境污染，还能有效减少资源的浪费。桂林鸿程 ...
了解更多
2023年8月12日 2.研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨 一文了解碳化硅晶片的磨抛工艺方案磨料金刚石sic_网易订阅2023年8月12日 2.研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨
了解更多
2 天之前 产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后 ... 碳化硅微粉2 天之前 产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后 ...
了解更多
本文将全面探讨碳化硅粉的生产工艺，包括原料选择、工艺流程、设备选型以及产品应用等方面。. 原料选择. 碳化硅粉的主要原料是石墨和二氧化硅。. 石墨作为碳源，具有良好的导电性和高温稳定性，而二氧化硅是硅源，能够提供充足的硅原子。. 在选择原料 ... 碳化硅粉生产工艺 - 百度文库本文将全面探讨碳化硅粉的生产工艺，包括原料选择、工艺流程、设备选型以及产品应用等方面。. 原料选择. 碳化硅粉的主要原料是石墨和二氧化硅。. 石墨作为碳源，具有良好的导电性和高温稳定性，而二氧化硅是硅源，能够提供充足的硅原子。. 在选择原料 ...
了解更多
2022年3月17日 其生产碳化硅研磨粉研磨工艺流程为：. (1)先将碳化硅结晶块用颚式、锤式破碎机进行破碎，得到直径大小为几毫米的、形状不规则的碳化硅颗粒：. (2)然后通过整形机对颗粒进行整形处理，得到形状为规则的六边形的颗粒. (3)为了出去混杂在碳化硅颗粒中的浮 碳化硅mill生产碳化硅研磨粉研磨工艺介绍 _ 学粉体2022年3月17日 其生产碳化硅研磨粉研磨工艺流程为：. (1)先将碳化硅结晶块用颚式、锤式破碎机进行破碎，得到直径大小为几毫米的、形状不规则的碳化硅颗粒：. (2)然后通过整形机对颗粒进行整形处理，得到形状为规则的六边形的颗粒. (3)为了出去混杂在碳化硅颗粒中的浮
了解更多
2023年4月28日 2.研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案-icspec2023年4月28日 2.研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨
了解更多
2024年5月24日 碳化硅研磨粉是一种常用的磨料材料，用于对硬质材料进行研磨、抛光和加工。下面是一般的碳化硅研磨粉的研磨工艺流程： 1、研磨设备选择：选择适合碳化硅研磨粉的研磨设备，常见的设备包括球磨机、研磨机、研磨砂轮等。 碳化硅研磨粉研磨工艺-淄博淄川道新磨料磨具厂2024年5月24日 碳化硅研磨粉是一种常用的磨料材料，用于对硬质材料进行研磨、抛光和加工。下面是一般的碳化硅研磨粉的研磨工艺流程： 1、研磨设备选择：选择适合碳化硅研磨粉的研磨设备，常见的设备包括球磨机、研磨机、研磨砂轮等。
了解更多
碳化硅粉是冶金、建材和化工等行业制造高温炉、窑、坩埚等耐火材料的重要原料。. 碳化硅粉的耐高温性能超过 2000°C，适用于生产炉衬砖和炉衬板，可有效延长高温炉的使用寿命并降低生产成本。. 磨料. 碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他 ... 碳化硅粉末的生产和应用碳化硅粉是冶金、建材和化工等行业制造高温炉、窑、坩埚等耐火材料的重要原料。. 碳化硅粉的耐高温性能超过 2000°C，适用于生产炉衬砖和炉衬板，可有效延长高温炉的使用寿命并降低生产成本。. 磨料. 碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他 ...
了解更多
2024年6月4日 碳化硅粉 这是一种天然存在的矿物质. 粉末形式广泛用于水刀切割等磨损工艺, 打磨, 和喷砂. 碳化硅微粉是黑色金属粗抛和精磨的理想研磨介质, 半导体, 甚至陶瓷. 碳化硅砂轮 研磨机配有轮子，可在更大的表面区域连续运行和应用. 砂轮芯通常由复合材料制成. 高级陶瓷: 碳化硅磨料, 完整指南 - 河南优之源磨料2024年6月4日 碳化硅粉 这是一种天然存在的矿物质. 粉末形式广泛用于水刀切割等磨损工艺, 打磨, 和喷砂. 碳化硅微粉是黑色金属粗抛和精磨的理想研磨介质, 半导体, 甚至陶瓷. 碳化硅砂轮 研磨机配有轮子，可在更大的表面区域连续运行和应用. 砂轮芯通常由复合材料制成.
了解更多
碳化硅双面研磨工艺流程-碳化硅双面研磨工艺流程包括准备工作、粗磨、中磨、细磨、抛光、清洗和检验等步骤。 通过科学合理地控制各个环节的参数和工艺条件，可以实现碳化硅材料的精密加工和表面质量的提高，从而满足不同领域对碳化硅材料的需求。 碳化硅双面研磨工艺流程 - 百度文库碳化硅双面研磨工艺流程-碳化硅双面研磨工艺流程包括准备工作、粗磨、中磨、细磨、抛光、清洗和检验等步骤。 通过科学合理地控制各个环节的参数和工艺条件，可以实现碳化硅材料的精密加工和表面质量的提高，从而满足不同领域对碳化硅材料的需求。
了解更多
研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。研磨分为手工研磨和机械研磨。研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种 ... 研磨工艺_百度百科研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。研磨分为手工研磨和机械研磨。研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种 ...
了解更多
2020年8月16日 有鉴于此，国瑞升特进行碳化硅（SiC）衬底抛光工艺的优化和耗材的开发。. 抛光所用测试机台为普通抛光机. 碳化硅（SiC）衬底抛光工艺：粗抛测试条件及参数设定：. 抛光对象： 4寸4H SiC 衬底片*3 pcs*4 Head（片子厚度约470μm）抛 光 垫：特种聚氨酯粗抛垫. 粗 抛 ... 碳化硅(SiC) 衬底片的工艺优化和对应抛光耗材 - 北京国瑞升2020年8月16日 有鉴于此，国瑞升特进行碳化硅（SiC）衬底抛光工艺的优化和耗材的开发。. 抛光所用测试机台为普通抛光机. 碳化硅（SiC）衬底抛光工艺：粗抛测试条件及参数设定：. 抛光对象： 4寸4H SiC 衬底片*3 pcs*4 Head（片子厚度约470μm）抛 光 垫：特种聚氨酯粗抛垫. 粗 抛 ...
了解更多
2022年3月17日 粉体生产线 黑粉膨润土雷蒙磨工艺加工矿石生产设备 铁矿尾沙磨粉 立式mill 矿渣立磨生产设备 矿渣微粉立磨机 有色金属渣处理设备-桂林鸿程 鸿程新型mill HCQ1290雷蒙磨 雷蒙机矿石粉生产线 氢氧化钙生产线 生石灰消化器 灰钙机制粉设备 碳化硅mill生产碳化硅研磨粉研磨工艺介绍2022年3月17日 粉体生产线 黑粉膨润土雷蒙磨工艺加工矿石生产设备 铁矿尾沙磨粉 立式mill 矿渣立磨生产设备 矿渣微粉立磨机 有色金属渣处理设备-桂林鸿程 鸿程新型mill HCQ1290雷蒙磨 雷蒙机矿石粉生产线 氢氧化钙生产线 生石灰消化器 灰钙机制粉设备
了解更多
2021年12月9日 针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题，本文提出超声振动辅助研磨方法，并探究不同工艺参数（转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径）对单晶碳化硅晶片研磨效率和表面质量的影响规律。试验结果和理论分析表明：超声振动有效提高了单晶碳化硅晶片 ... 超声振动辅助研磨单晶碳化硅晶片工艺研究2021年12月9日 针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题，本文提出超声振动辅助研磨方法，并探究不同工艺参数（转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径）对单晶碳化硅晶片研磨效率和表面质量的影响规律。试验结果和理论分析表明：超声振动有效提高了单晶碳化硅晶片 ...
了解更多
2024年6月6日 摘要：以低品位碳化硅粗粉为原料,通过球磨工艺制备高性能超细碳化硅粉体,研究球磨时间、球料质量比、转速等球磨参数对碳化硅粉体微观结构及性能的影响。. 结果表明:随着球磨时间、球料质量比、转速的增加,碳化硅粉体的粒度逐渐减小,粉体振实密度不断 ... 球磨法制备超细碳化硅粉体-中国粉体技术2024年6月6日 摘要：以低品位碳化硅粗粉为原料,通过球磨工艺制备高性能超细碳化硅粉体,研究球磨时间、球料质量比、转速等球磨参数对碳化硅粉体微观结构及性能的影响。. 结果表明:随着球磨时间、球料质量比、转速的增加,碳化硅粉体的粒度逐渐减小,粉体振实密度不断 ...
了解更多